據SIA數據顯示，2021年1月全球半導體月度銷售額持續突破前高，達40.01億美元，整體增速高達13.05%，銷售額與增速均創2019年以來的新高。亮眼數據的背后，是越來越嚴重的芯片缺貨問題，不斷打擊汽車、家電等行業的生產運營。
 
在下游芯片需求集中爆發下，英特爾、臺積電、SK海力士以及中芯國際等半導體巨頭近日紛紛宣布注資擴產芯片制造，加之全球投資機構對芯片半導體領域持續聚焦，目前全球已掀起千億級芯片擴產大戰。
 
從英特爾200億美元籌建新晶圓工廠，到臺積電三年內投資1000億美元強化半導體制造，再到韓國第二大芯片廠SK海力士千億美元擴產計劃獲批；從中芯國際官宣今年資本開支為43億美元，其中大部分用于成熟工藝的擴產，到北方華創擬定增募資不超過85億元，布局新技術并拓產擴能。頻繁傳出的“芯片擴產計劃”，讓業者由衷地評論道：“這是芯片行業二十年一遇的機會” 。
 
聯電2021年資本支出將達15億美元；世界先進資本支出也從2020年的新臺幣35.4億元，提升至2021年的新臺幣50億元。半導體設備龍頭美國應用材料認為，半導體已進入十年以上的投資周期，目前僅為初期階段。
 
從國內看，目前國家集成電路產業投資基金二期已經全面進入了投資階段，投資方向將注重國產設備與材料領域的投資，從而帶動國產半導體設備廠商實現大發展。
 
調研機構集邦咨詢的最新數據顯示，2021年第一季度全球晶圓代工市場產能持續處于供不應求狀態，預計前十大晶圓代工業者總營收增幅達20%。


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