據統計，因為2018年上半年高端智能手機需求低于預期，以及廠商推出的高端及中端智能手機分界越來越模糊，智能手機廠商推出的新功能沒有如預期般刺激消費者換機需求，因此間接壓抑智能手機廠商對高性能處理器的需求，晶圓代工業者面臨先進制程發展驅動力道減緩，導致今年上半年全球晶圓代工總產值年增率將低于去年同期，預估產值達290.6億美元，年增率為7.7%，市占率前三名業者分別為臺積電、格芯、聯電。