中國IC產業發展計劃

來源： 日期：2018-03-13 15:59:18

一鍵分享

多年來，中國推出了多項促進國內IC產業發展的策略。雖然過程中因為各種原因，每個計劃都沒有達到想要的結果，但還是取得了一些進展。一方面，中國在IC產工業現代化方面起步較晚。另一方面，一直以來美國和其他國家對中國實施了嚴格的出口管制條例，阻止跨國設備供應商將最新的設備運進中國。但是最近許多國家對中國的出口管制都放松了。

 

但是中國仍陷入了一種麻煩的失衡中——當中國成為全球第一的電子產品制造基地時，卻只能生產所需芯片中的極少一部分。

 

據IC Insights稱，2012年，中國的芯片消費為820億美元，占全球的32%。但是，2012年中國的芯片產值為88億美元，僅占全球半導體產量的10.8%。也就是說，中國大約90%的芯片都依靠進口。

 

為了改變這個狀態，中國政府于2014年公布了一項新計劃，稱為《國家集成電路產業發展推進綱要》。該計劃旨在加速中國在14nm finFET、高級封裝和存儲器方面的發展。

 

同時還撥出了193億美元的資金，用于投資發展國內的IC公司。地方政府和私募也承諾將為中國的IC產業投資1000億美元。

 

然后，2015年，中國發起了另一項名為“中國制造2025”的計劃。據IC Insights稱，在該計劃中，中國希望將其國內集成電路產量從2015年的不足20%提高到2020年的40%，到2025年達到70%。

 

    圖1：中國IC市場與IC生產趨勢

 

中國的努力取得了利弊各半的結果。國內逐漸出現了一些新的晶圓廠，但目前仍然需要進口大量芯片。

 

據IC Insights稱，2017年，中國的芯片消費為1380億美元，占世界的38%。而2017年中國的芯片產量達到了185億美元，相當于全球產量的13.3%。IC Insights總裁Bill McClean表示：“這是讓中國政府瘋狂的數字。他們關注這個指標，并表示這個數字需要更大。”

 

因此，根據McClean的說法，盡管中國仍在繼續進行 其雄心壯志的計劃，但是中國可能在2020年和2025年無法實現芯片自給自足的目標。

 

據SEMI分析師Dan Tracy和Clark Tseng稱，中國目前正在建設19座新的晶圓廠，其中10座是300mm晶圓廠。這些數字包括國內和跨國芯片制造商。

 

目前尚不清楚這些晶圓廠項目是否會順利進行，因為局勢仍在動態變化。無論如何，設備供應商正準備開始在中國大舉投資，開發用于晶圓廠的設備。

 

      圖2：年終設備預測 

 

應用材料公司的營銷和業務發展副總裁Arthur Sherman表示：“我們預計，2018年晶圓廠設備在中國的投資將比2017年增加約20億美元，從目前的情況來看，我們認為，未來幾年的投資將會逐步增長。”

關鍵詞：晶圓   

上一篇：中國正大力發展存儲器行業