晶體管封裝。

 

四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時， 多數情況為塑料QFP。

 

薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP 外形規格所用的名稱。

 

按照JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標準對QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm 的標準QFP(見QFP)。

TQFP（Thin Quad FLat Packages）

薄塑封四角扁平封裝。

 

縮小型細引腳間距QFP。

 

帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。

 

塑料四邊引出扁平封裝。

 

小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采用此名稱。

PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱。

 

四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。

 

無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見QFN)。

 

帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現在已經普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。



關鍵詞：IC封裝