雖然臺積電不是一個眾所周知的品牌，但它其實是智能手機元器件制造領域的巨頭之一。聯(lián)發(fā)科、高通和蘋果等公司自己設計芯片，然后由臺積電進行制造的。

不過，為其他公司代工制造芯片的不止是臺積電一家——三星和英特爾也有芯片代工制造業(yè)務，這說明著它們需要不斷改進和創(chuàng)新制造工藝進行競爭。臺積電公開了目前至2022年的技術(shù)發(fā)展路線圖，到時將投產(chǎn)3納米工藝芯片生產(chǎn)線。
目前高端芯片采用10納米工藝制造，這說明到2022年時芯片尺寸將只有目前的三分之一，而且芯片處理能力更強大，能耗也更低，這樣的芯片肯定會受到智能手機用戶追捧。

但是，為了生產(chǎn)3納米工藝芯片，臺積電需要建設新的專用工廠。雖然有媒體報道稱臺積電可能在考慮在美國建設制造工廠，但美國工廠不會生產(chǎn)3納米工藝芯片，因此3納米工藝芯片將在位于中國臺灣地區(qū)的工廠生產(chǎn)。
3納米工藝芯片制造工廠代價不菲。臺積電創(chuàng)始人、董事長張忠謀在接受采訪時稱，建設這樣一座芯片工廠成本高達200億美元。這一數(shù)字幾乎是塞浦路斯、柬埔寨等國家一年的GDP。

臺積電投巨資建設3納米工藝芯片制造工廠與蘋果有很大關(guān)系。過去數(shù)年，臺積電一直都是蘋果A系列芯片獨家供應商，蘋果是臺積電的最大客戶。被蘋果“拋棄”的供應商命運都不太好，因此認為臺積電投巨資建新工廠的目的是為了留住蘋果并非是不靠譜的。

從目前的10納米工藝到2022年的3納米工藝，中間還隔著兩代工藝：7納米和5納米。明年發(fā)售的智能手機可能配置7納米工藝芯片，5納米工藝芯片將從2019-2020年開始投產(chǎn)。換句話說，明年我們有望用上更先進的芯片。