200mm（8寸）、300mm（12寸）晶圓當下仍在廣泛應用。而實際上200mm和300mm晶圓也不是與生俱來的，時代跨入21世紀之際，300mm晶圓隨之誕生——實際上行業先進制造工藝從200mm轉向300mm，前后至少經歷了10年時間。
 
150mm晶圓時期的過渡牽頭者是Intel；200mm時期則是IBM；300mm晶圓的大量成本是由設備廠分擔的——先期海量成本投入的回本周期據說相當長。當年150mm→200mm晶圓，歷時6年，過渡的資金投入大約是15億美元。而200mm→300mm，成本投入增長9倍，時間也變得更長了。理所當然的，行業認為300mm以后應當還會有450mm、675mm晶圓。

芯片die是從晶圓上切割下來的，芯片制造又涉及到良率、產量問題。把晶圓做大的價值在于每片晶圓可切割的die數量增多，能夠提升芯片的總體良率；與此同時每次處理的die數量增多，也極大降低了時間成本，增大了產能——更利于快速實現芯片的成本攤薄。從各方面來看，這都是很劃算的生意。
 
隨著工藝進步，制造成本也對應降低。將其量化，即表示制造每個晶體管的成本，隨著技術的發展在不斷下降。實際從20nm工藝開始，單位數量晶體管的造價就已經不再下降了。這與技術迭代越來越不給力有很大的關系。
 
這種時候更要求行業尋求突破之道，做大晶圓似乎是個不錯的方向。很多年前，Intel有過研究，顯示從長遠來看，做大晶圓是能夠幫助加速單個晶體管制造成本的下降的。但行業為何始終未能從300mm走向450mm晶圓？

本文關鍵詞：晶圓

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