全球汽車行業“缺芯”雖已持續多時，但從當前來看，危機尚未得到緩解。今年1~2月，芯片短缺問題已造成國內整車生產企業減產5%~8%。
 
在汽車行業“缺芯潮”中，MCU類產品受到的負面影響尤為嚴重。從當前情況來看，MCU類產品面臨的短缺情況比較嚴重，主要還是供需失衡導致。
 
當前MCU的交貨期已經從此前的3~4個月延遲到6個月以上，有些種類的交貨期甚至長達9個月以上，幾乎所有的MCU交貨期都增加了兩個月以上。
 
汽車芯片可分為控制類（MCU和AI芯片）、功率類、傳感器以及其他芯片。在汽車電子芯片領域，MCU的應用范圍較廣，涵蓋車身動力總成、車身控制、發動機控制單元、輔助駕駛等。在一輛汽車所裝備的所有半導體器件中，MCU大概占三成，平均每輛車要用到70顆以上的MCU芯片。此外，MCU可分為4位、8位、16位、32位單片機和64位單片機，位數越高代表數據處理能力越強，應用場景越復雜，汽車電子領域主要使用16位到32位MCU芯片。
 
汽車行業“芯片荒”的實質原因是MCU芯片價格低廉，車企對其生產的穩定性不夠重視，為進一步降低成本，車企和供應商都采用了垂直分工模式，即生產和研發分離，將產能外包。臺積電承包了全球70%的MCU產量，但汽車芯片僅占臺積電銷售額的5%。
 
車企采取的外包模式，將芯片供應與臺積電這樣的供應商進行了“深度綁定”，市場行情稍有波動便深受影響。2020年疫情初期，不少整車企業都下調了芯片采購量，而2020年三、四季度起全球汽車銷量超預期帶來了芯片需求的超預期。但汽車芯片以成熟制程為主，本身供給彈性小，議價能力偏弱，在其他行業需求旺盛時芯片供應商較難快速把產能向汽車芯片切換，疊加日本、美國等部分芯片供應商產能遭受自然事件影響，全球芯片供給上更難快速提升產量。
 
近年來的汽車MCU芯片普遍使用工藝成熟的8英寸晶圓。但8英寸晶圓生產線自2007年起鮮有增加，原有產線也得不到更新，面臨老化風險。更為先進的12英寸晶圓產線并沒有得到汽車行業的大力支持，這導致風險一來，失去了后續的晶圓產能。

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