半導體器件收入于 2022 年達到峰值，為5730億美元，預計到 2023 年將下降 7%，至5340億美元嗎。該行業在推動移動和消費、基礎設施、汽車、工業等各個領域的技術進步方面發揮著關鍵作用。過去幾十年來，在移動和消費電子產品需求不斷增長、社交媒體等互聯網應用興起以及大多數行業快速數字化的推動下，該行業經歷了持續 6.4% 的復合年增長率。
 
     集成電路變得越來越小，功能越來越強大，能夠處理復雜的任務，為人工智能、機器學習和邊緣計算等新技術進步鋪平了道路。這種演變為行業內的公司帶來了機遇和挑戰，要求他們在新代工廠的研發和資本支出上進行大量投資，以保持在這個快節奏的生態系統中的重要性。
半導體器件行業嚴重依賴全球生態系統，因此供應鏈的彈性和風險緩解對于持續成功至關重要。最近的中斷和地緣政治緊張局勢凸顯了半導體供應鏈的脆弱性。
 
     半導體行業在地理上集中在少數幾個地方，主要是美國、中國臺灣、韓國、日本、歐洲和中國大陸。美國半導體器件公司的主導地位是歷史性的；在過去的五年里，他們一直保持著53%的市場份額。如果將各類半導體公司商業模式結合起來，即加上開放代工廠、OSAT、設備、材料公司，美國公司的市場份額下降至41%；如果只考慮增加值，那么美國的份額就變成了32%，而且這個數字在過去五年里以每年1個百分點的速度遞減。
 
     美國半導體公司開發了無晶圓廠商業模式，這有助于維持其主導地位，但對臺灣造成了巨大的脆弱性。然而，先進的半導體技術正在塑造半導體格局。
 
     技術趨勢不再是單線程。競爭的核心是制造工藝中的摩爾 (MM) 節點競賽，目前為 7 納米、5 納米和 3 納米，以及未來更小的節點。這些尖端工藝可實現更高的晶體管密度、改進的性能和能源效率，盡管它們在開發成本、良率和制造復雜性方面提出了重大挑戰。因此，業界正在通過超越摩爾 (MtM) 方法積極探索創新解決方案。NAND 內存正全速進入 3D 堆疊領域，而先進封裝對于所有領先廠商來說都變得至關重要。許多創新趨勢正在推動半導體行業的發展；寬帶隙化合物半導體、光子集成、量子計算。


本文關鍵詞：半導體

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