全球半導(dǎo)體應(yīng)用不斷增長(zhǎng)，除了受到外界注目的先進(jìn)制程之外，其實(shí)成熟制程的需求也持續(xù)攀升，全球半導(dǎo)體制造商從2020年初到2024年底，可望提升8吋晶圓廠產(chǎn)能達(dá)120萬片，增幅為21%，將達(dá)到每月690萬片的歷史新高。
 
半導(dǎo)體成熟制程大多應(yīng)用在8吋廠，大多是微米等級(jí)，納米等級(jí)的制程則進(jìn)到12吋廠生產(chǎn)。目前許多IC設(shè)計(jì)業(yè)者尚未從8吋廠升級(jí)到12吋廠生產(chǎn)，主要是考量成本效益，需評(píng)估包括客戶需求、設(shè)計(jì)變更、光罩等費(fèi)用，這也使得成熟制程至今仍保持有一定的市場(chǎng)需求。
 
8吋晶圓廠設(shè)備支出繼去年攀升至53億美元后，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)齊心克服晶片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準(zhǔn)運(yùn)轉(zhuǎn)率，2022年預(yù)估總額仍可達(dá)49億美元。
 
若以區(qū)域來看，2022年8吋晶圓產(chǎn)能仍以中國大陸為大宗，占比為21%，其次為日本的占比16%、中國臺(tái)灣與歐洲／中東地區(qū)則各占15%。
 
晶圓制造商未來五年將增加25條新的8吋晶圓生產(chǎn)線，以滿足各式仰賴半導(dǎo)體元件的相關(guān)應(yīng)用，例如模擬、電源管理與顯示驅(qū)動(dòng)IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU） 與感測(cè)器等，以及5G、汽車及物聯(lián)網(wǎng)等持續(xù)成長(zhǎng)的應(yīng)用需求。


本文關(guān)鍵詞：MCU,晶圓,8吋晶圓

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